序號(hào)

設(shè) 備 名 稱

1

鏜銑加工中心：①工作臺(tái)寬度≤630mm的鏜銑加工中心：≥4軸聯(lián)動(dòng)；快移速度＞60m/min，重復(fù)定位精度＜0.0025mm；②630mm＜工作臺(tái)寬度≤1250mm的鏜銑加工中心：≥4軸聯(lián)動(dòng)；快移速度＞40m/min，重復(fù)定位精度＜0.003mm；③工作臺(tái)寬度＞1250mm的鏜銑加工中心：≥4軸聯(lián)動(dòng)；快移速度>20m/min,  重復(fù)定位精度＜

2

柔性加工單元：5軸聯(lián)動(dòng)

3

車削中心：重復(fù)定位精度＜0.002mm，主軸端徑向圓跳動(dòng)＜0.0005mm，加工圓度≤4×10^-6×D mm（D為最大加工工件直徑）

4

數(shù)控平面磨床（含成形、龍門、導(dǎo)軌、雙端面等）：定位精度≤0.003mm/2000mm，重復(fù)定位精度≤0.0015mm/2000mm，龍門寬>3500mm，平面度≤0.003mm/

5

數(shù)控磨床（含內(nèi)圓、外圓、端面外圓、萬能、無心、軸承、專用等）：定位精度≤0.004mm，重復(fù)定位精度≤0.002mm，加工圓度≤3×10^-6×D mm（D為最大加工工件直徑），砂輪線速度＞60m/s；刃磨：主軸轉(zhuǎn)速10000r/min，重復(fù)定位精度直線軸≤0.002mm，回轉(zhuǎn)軸≤0.002°，多軸控制五軸聯(lián)動(dòng)；坐標(biāo)磨床：四軸四聯(lián)動(dòng)、七軸四聯(lián)動(dòng)

6

數(shù)控龍門銑床：工作臺(tái)寬度≥5000mm，重復(fù)定位精度＜0.006mm/2000mm，≥4軸聯(lián)動(dòng)

7

數(shù)控珩磨機(jī)床（不含深孔珩磨機(jī)床）：孔徑圓度≤0.002mm，孔的直線度≤0.002mm/200mm，珩孔表面粗糙度Ra＜0.05μm

8

數(shù)控曲軸圓角深滾壓和滾壓校直機(jī)床：滾壓數(shù)≥6，滾壓力≥30000N

9

數(shù)控重型磨床：D＞2500mm，微量進(jìn)給≤0.0001mm，重復(fù)定位精度≤0.005mm，加工圓度＜3×10^-6×D mm（D為最大加工工件直徑）

10

大型作業(yè)水下機(jī)器人：工作深度＞300m，最大埋設(shè)纜直徑≥

11

研磨機(jī)：研磨能力＞26000kg/h，進(jìn)口粒度＜25μm，出口粒度＜16μm

12

軌道檢查車用傳感器

13

履帶式全地形工程車（滿載質(zhì)量≥13000kg，最高公路行駛速度≥60km/h）制造用關(guān)鍵零部件：柴油機(jī)（額定功率≥224kW），液壓馬達(dá)，液壓閥，液壓泵，行走系統(tǒng)總成（行駛速度≥50 km/h），可編程控制器總成（高抗震性，耐高溫100℃以上）

14

電子束熔化爐：功率≥500kW，能在1200℃以上的熔化溫度工作

15

10萬噸/年聚碳酸酯生產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備（聚結(jié)分離器，干燥系統(tǒng)，擠出造粒系統(tǒng)）

16

GQ3522以上碳纖維及其制品（簡(jiǎn)稱CF）關(guān)鍵裝備

17

滾筒式智能化TMR攪拌車：負(fù)載能力為1500kg-10000kg，動(dòng)力輸出軸功率為17kW/40HP-90kW/120HP，規(guī)格為MF210(5m³)-MF400(28m³)

18

全自動(dòng)多模沖床：高速底蓋生產(chǎn)線上的裝備之一；13個(gè)模頭，最大速度2925個(gè)/分

19

液氮冷凍機(jī)

20

低濃度難降解有機(jī)廢水深度臭氧催化氧化成套設(shè)備（進(jìn)水水質(zhì)：COD：80mg/L～120mg/L，苯并芘：0.1μg/L～5μg/L，多環(huán)芳烴：0.1 mg/L～10mg/L；出水水質(zhì)：COD平均去除率＞50%，苯并芘平均去除率90%～99%，多環(huán)芳烴平均去除率90%～99%；處理能力25t/h～1000t/h）

21

高濃度氨氮廢水資源化處理成套設(shè)備（原水水質(zhì)：氨氮濃度≤80g/L，處理水質(zhì)：氨氮≤10mg/L，廢水中氨氮資源化回收制備高純濃氨水＞16%，污染物削減率＞99%，氨氮資源回收率＞99%，回收的氨水可以達(dá)到試劑級(jí)以上）

22

高濃鹽水處理設(shè)備

23

碳化硅半導(dǎo)體單晶生長(zhǎng)和加工設(shè)備

24

制造半導(dǎo)體器件時(shí)檢驗(yàn)半導(dǎo)體晶片、元器件或檢測(cè)光掩模及光柵用的光學(xué)儀器

25

光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、氣相沉淀、離子注入、金屬沉淀等集成電路芯片制造設(shè)備

26

TFT-LCD、OLED面板生產(chǎn)用專用設(shè)備和儀器

27

MEMS器件、片式元件、新型電力電子器件、半導(dǎo)體照明等專用設(shè)備

28

三維掃描儀（3DSS）：分辨率≤0.001mm，測(cè)量精度≤

29

工業(yè)或?qū)嶒?yàn)用感應(yīng)或介質(zhì)損耗工作的爐及烘箱：爐膛容量＞100t

30

大型摩擦密封材料關(guān)鍵生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備

31

連續(xù)凍干設(shè)備

32

磨削燒傷檢測(cè)儀。主機(jī)分析頻率：70-200kHZ；主機(jī)磁場(chǎng)頻率：1-500HZ